总出资330亿元北京将建12寸晶圆厂

编辑：安博体育电竞发布时间 : 2024-12-29

　　近来，北京电控发布了重要的公告，宣告将在亦庄建造一座12寸晶圆厂，项目总出资330亿元，规划产能为每月5万片。估计2025年第四季度完结厂房建造并发动设备搬入，2026年末完成量产。2024年至2026年的规划出资分别为60亿元、96亿元和88亿元。

　　施工答应该项目旨在提高北京电控在半导体范畴的竞争力，加快国内高端芯片的自主生产能力。跟着全球半导体市场需求的一向增加，特别是对高性能、低功耗芯片的需求日益火急，北京电控的这一行动将有利于缓解国内芯片供给严重的局势，推进咱们国家半导体工业链的完善和开展。

　　的半导体工艺介质运送系统项目也成功签约落户。项目方小组成员、启东经济开发区管委会相关领导

　　的企业世界先进也在积极行动。据悉，世界先进已方案向国内金融业筹组规划高达600

　　人民币）。世界先进董事长战略表明，「感谢包含我国台湾、新加坡政府等各国和区域

　　，总建筑面积约10.7万m2。项目完工后，将用于建造模组类产品及激光光学元器件类产品生产线万件，激光光学元器件类产品2376.40万件。投入运营后，估计可完成五年内产量约20

　　晶圆凸块（bumping）、再布线D等封测服务。其间，晶圆级先进封测制作项目一期

　　5月18日，2024年我国福州世界招商月发动活动及“万商聚集有福之州”全球招商会隆重开幕。当日，福州市长乐区在现场成功签署了四项严重工业项目合同，

　　针对现代工业系统，珠海市据守实体经济本性，重视制作业开展，致力于传统工业改造晋级、新鼓起的工业要点扶持以及未来工业战略规划，共包括项目137个，

　　我国台湾晶圆代工企业力积电近来在铜锣新厂举行了隆重的启用典礼。这座通过三年建造、

　　江苏省扬州市宝应县在全县项目建造的主阵地县经济开发区低碳制作工业园举行二季度要点项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工典礼，

　　及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可构成每年56万片高端封装基板的生产能力，产量超60

　　，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工 /

　　，用地面积250亩，建造超薄精细柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检验剖析及技能认证中心）。项目分二期建造，一期

　　据“新城葛店”大众号音讯，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技能开发区，

　　，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户 /

　　月31日，浙江富乐德信息技能有限公司传感器项目奠基。该项目作为富乐德集团传感器工作的战略